中新网宁波12月29日电(方堃)比年来，野生智能(AI)开展日新月异，对产业界和社会糊口各方面有深远影响并缔造了宏大的市场需求，同时关于AI芯片的机能、功耗和本钱提出更严厉的请求。三维集成(3D IC)手艺是满意AI需求的中心手艺之一，代表着半导体系体例作的开展热门和主要标的目的。

　　29日，中国海内首台12英寸全主动超精细晶圆环切装备托付典礼在浙江省宁波市余姚市举办。该台12英寸全主动超精细晶圆环切装备由宁波芯丰精细科技有限公司研发，这一严重打破标记着中国半导体装备制作跨上新的台阶，也为环球半导体财产的开展注入了新的动力。

　　三维集成(3D IC)手艺经由过程将多个芯片垂直堆叠在一同半岛APP，提拔机能、低落功耗和制作本钱，对加工工艺和制作装备都提出了新的应战，需求对晶圆在微米级完成超精细环切加工，去除晶圆边沿部门质料，从而进步芯片良率，牢靠性和不变性。

　　三维集成所触及的各类差别芯片，包罗CPU、GPU半岛APP、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程当中都必需用到环切装备。

　　针对野生智能及三维堆叠手艺的市场需求，宁波芯丰精细科技有限公司颠末艰辛的手艺攻关，胜利研收回海内首台使用于三维集成的12英寸全主动超精细晶圆环切装备半岛APP。

　　该装备接纳先辈的高度智能化“掌握-自反应”手艺，完成了对晶圆边沿的微米级超精细加工，同时大幅进步了消费服从和产物格量。此次公布的新型环切装备片面兼容8寸及12寸晶圆，机能片面对标国际支流标杆产物，部门目标完成逾越，可以满意开始进的全主动半导体产线请求，合适先辈野生智能芯片的研发工艺需求。

　　此次研发胜利的半导体环切装备不只弥补了中国海内市场的空缺，同时也突破了国际把持和手艺壁垒，开启了中国半导体装备制作新篇章。据悉，此款装备将进入海内头部半导体产线，为中国半导体系体例作财产的开展供给了强有力的撑持，助力培养更好的“中国芯”。(完)